삼성의 첨단 패키징 기술, TSMC에 뒤쳐져, AI 칩 수주에 어려움
엔비디아의 A100과 H100은 현재 전량 TSMC에 OEM으로 위탁 생산되고 있으며, 삼성은 TSMC의 ‘CoWoS 첨단 패키징 기술’ 리더십으로 인해 주문을 수주하지 못했습니다. 사진출저 : https://www.mobiinside.co.kr/2021/03/15/tsmc-samsung/ 2023년에는 AI 칩의 수요가 증가하고 있으며, 연초에 예상했던 3만 개에서 4만 5천 개로 급증한 엔비디아 GPU용 CoWoS 칩에 대한 수요로 인해 조기 주문 증가가 필요했습니다. 현재 엔비디아, 애플, AMD는 핵심 제품에 TSMC의 첨단 공정 및 패키징 기술을 사용하고 있습니다. 시장조사업체 욜 디벨롭먼트의 보고서에 따르면 2022년 첨단 패키징에 대한 전 세계 투자의 32%와 27%를 인텔과 TSMC가 차지..
2023.07.29