2023. 7. 29. 08:43ㆍIT
엔비디아의 A100과 H100은 현재 전량 TSMC에 OEM으로 위탁 생산되고 있으며, 삼성은 TSMC의 ‘CoWoS 첨단 패키징 기술’ 리더십으로 인해 주문을 수주하지 못했습니다.
사진출저 : https://www.mobiinside.co.kr/2021/03/15/tsmc-samsung/
2023년에는 AI 칩의 수요가 증가하고 있으며, 연초에 예상했던 3만 개에서 4만 5천 개로 급증한 엔비디아 GPU용 CoWoS 칩에 대한 수요로 인해 조기 주문 증가가 필요했습니다. 현재 엔비디아, 애플, AMD는 핵심 제품에 TSMC의 첨단 공정 및 패키징 기술을 사용하고 있습니다.
시장조사업체 욜 디벨롭먼트의 보고서에 따르면 2022년 첨단 패키징에 대한 전 세계 투자의 32%와 27%를 인텔과 TSMC가 차지할 것이며, 삼성은 대만의 패키징 및 테스트 메이저인 선라이즈 인베스트먼트 홀딩스에 이어 4위에 그칠 것으로 전망됩니다.
따라서 삼성이 2022년 TSMC보다 앞서 3나노 웨이퍼 양산에 성공하더라도 엔비디아, 애플 등 글로벌 선두 업체들은 여전히 TSMC의 생산능력을 사용하기를 원하기 때문에 현재 AI 및 자율주행 관련 칩의 대형 파운드리 주문은 거의 모두 TSMC의 손에 들어가게 됩니다.
삼성도 2021년 6월 핫칩 컨퍼런스에서 3.5D 첨단 패키징 기술을 개발 중이라고 밝혔지만 구체적인 내용은 공개하지 않았다는 점도 주목할 만하다.
삼성의 첨단 패키징 워킹 그룹 설립은 삼성이 첨단 패키징 기술에 대한 투자를 더욱 늘려 첨단 패키징 분야에서 인텔 및 TSMC와의 격차를 좁히는 것을 목표로 한다는 것을 분명히 의미합니다.
삼성은 뒤늦게 첨단 패키징 기술, 즉 AI 반도체 측면을 키우고자
오늘 자 기사에 국내 팹리스업체(LX레미콘, 리벨리온, 딥엑스) 와 손잡았다.
삼성은 팹리스 고객에 반도체 설계가 필요한 정보를 제공하고, 시제품 제작 지원 서비스를 확대하겠다 밝혔다.
살짝 늦은 감이 없지 않아 있지만
뭐든 다해보긴 해야지,,
'IT' 카테고리의 다른 글
| 우버 최고재무책임자(CFO) 퇴사, 기업공개 이후 최고위급 임원 퇴사 (0) | 2023.07.31 |
|---|---|
| 에어팟 업데이트 예정, 건강 추적, USB-C 및 저가형 버전 (0) | 2023.07.31 |
| 미국 유명 코미디언 사라 실버맨, ChatGPT가 자신의 책 저작권을 침해했다며 OpenAI에 소송 제기 (0) | 2023.07.28 |
| 공유 충전기 ‘가격 암살자’로 변화! 4 위안부터 시작하여 1 시간 동안 전기는 충전량의 30 % 만… (0) | 2023.07.28 |
| Web 2.0의 한계성과 Web 3.0가 정의한 새로운 아키텍쳐, 실제 적용 사례는? (0) | 2023.07.28 |